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機械剝離單層MoS2

機械剝離單層MoS2， 剝離到帶標記氧化層硅片上，大于30um。有償提供拉曼、PL， 以及拉曼PL Mapping測試原始數據。

機械剝離單層MoSe2

機械剝離單層MoSe2 少層MoSe2，尺寸大于10um?；诪閹擞浹趸瘜庸杵?。有償提供測試原始數據。

機械剝離單層WS2

單層WS2，剝離到帶數字標記的氧化層硅片上，方便顯微鏡下尋找，也可以指定其他基底進行剝離或者轉移。單層大于20um。有償提供測試原始數據。

機械剝離單層WSe2

機械剝離單層WSe2, 少層WSe2，尺寸大于20um?；诪閹擞浹趸瘜庸杵?。有償提供測試原始數據。

機械剝離單層石墨烯

機械剝離單層graphene，大于30um尺寸。有償提供測試原始數據。