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                    機械剝離單層MoS2

                    機械剝離單層MoS2, 剝離到帶標記氧化層硅片上,大于30um。有償提供拉曼、PL, 以及拉曼PL Mapping測試原始數據。

                    機械剝離單層MoSe2

                    機械剝離單層MoSe2 少層MoSe2,尺寸大于10um?;诪閹擞浹趸瘜庸杵?。有償提供測試原始數據。

                    機械剝離單層WS2

                    單層WS2,剝離到帶數字標記的氧化層硅片上,方便顯微鏡下尋找,也可以指定其他基底進行剝離或者轉移。單層大于20um。有償提供測試原始數據。



                    機械剝離單層WSe2

                    機械剝離單層WSe2, 少層WSe2,尺寸大于20um?;诪閹擞浹趸瘜庸杵?。有償提供測試原始數據。


                    機械剝離單層石墨烯

                    機械剝離單層graphene,大于30um尺寸。有償提供測試原始數據。

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